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日経半導体株指数とは

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日経半導体株指数とは、日本経済新聞社が算出・公表する半導体関連企業の株価動向を示す株価指数です。東京証券取引所に上場する半導体関連銘柄の中から、時価総額の大きい30銘柄で構成されており、時価総額加重方式で算出されます。対象には半導体メーカーだけでなく、製造装置メーカーや半導体材料メーカーなども含まれます。

日経半導体株指数とは

日経半導体株指数は2024年3月に公表が開始されましたが、基準日は2011年11月30日(指数値1,000)に設定され、過去に遡って算出されています。構成銘柄は毎年11月に見直され、主力事業が半導体関連である企業を中心に選定されます。また、半導体事業の売上比率が一定以上あり、市場シェアの高い企業も対象となります。

米国のSOX指数(フィラデルフィア半導体株指数)の日本版に近い位置付けで、日本の半導体産業全体の動向を把握するための代表的な指標です。東京エレクトロン、アドバンテスト、ディスコ、信越化学工業、ルネサスエレクトロニクスなど、日本の半導体関連を代表する企業の影響を強く受けます。半導体市場やAI関連投資の拡大局面では上昇しやすく、逆に半導体市況の悪化時には大きく下落する傾向があります。

投資家にとっては、日本の半導体セクター全体への投資成果を測るベンチマークとして利用されており、この指数に連動するETFも上場されています。

対象

東京証券取引所に上場する半導体関連株30銘柄

銘柄入れ替え

年1回(11月末)

  • NEEDS業種分類で主力事業が半導体関連業種に属する銘柄の中から、基準日時点(10月末)の時価総額上位30銘柄を選定
  • 主力以外の事業が半導体関連業種に属する銘柄で、半導体関連事業の売上比率が10%以上あり、半導体関連製品等のマーケットシェアが高い銘柄も、時価総額の大きさを考慮したうえで選定対象に含める

銘柄数

30

ウェート

時価総額ウエート

計算方法

  • 構成銘柄の株価にウエート・ファクターをかけた値を合算し、この合計金額を「除数」で割って算出
  • ウエート・ファクターは、基準日時点の発行済み普通株式数

計算頻度

リアルタイム(15秒間隔)

公表開始日

2024年3月25日

遡及算出開始日

2011年11月30日

基準日

2011年11月30日

基準値

1,000

構成銘柄

日経半導体株指数の構成銘柄は以下のとおりです。

日経半導体株指数の構成銘柄一覧
業種 コード 銘柄
化学 4021 日産化学株式会社
4043 株式会社トクヤマ
4063 信越化学工業株式会社
4186 東京応化工業株式会社
4203 住友ベークライト株式会社
4272 日本化薬株式会社
4401 株式会社ADEKA
4626 太陽ホールディングス株式会社
4980 デクセリアルズ株式会社
非鉄・金属 3436 株式会社SUMCO
5016 JX金属株式会社
機械 6315 TOWA株式会社
6323 ローツェ株式会社
電気機器 285A キオクシアホールディングス株式会社
6525 株式会社KOKUSAI ELECTRIC
6526 株式会社ソシオネクスト
6723 ルネサスエレクトロニクス株式会社
6728 株式会社アルバック
6758 ソニーグループ株式会社
6857 株式会社アドバンテスト
6890 株式会社フェローテック
6920 レーザーテック株式会社
6963 ローム株式会社
7735 株式会社SCREENホールディングス
8035 東京エレクトロン株式会社
精密機器 6146 株式会社ディスコ
7729 株式会社東京精密
7741 HOYA株式会社
商社 3132 マクニカホールディングス株式会社
8154 加賀電子株式会社

日経半導体株指数の構成比率

ETF

以下に示すETF(上場投資信託)が日経半導体株指数をベンチマークとしています。

日経半導体株指数のETF一覧
コード 銘柄
213A 上場インデックスファンド日経半導体株
221A MAXIS日経半導体株上場投信
200A NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信

上場インデックスファンド日経半導体株

上場インデックスファンド日経半導体株は、日経半導体株指数に連動を目指す上場投資信託(ETF)です。

銘柄概要
コード 213A
愛称 上場日経半導体
委託会社 アモーヴァ・アセットマネジメント株式会社
売買単位 10口
上場日 2024年7月12日
決算日 毎年1月8日および7月8日
信託報酬 年率 0.165%以内
諸費用 年率 0.1%

MAXIS日経半導体株上場投信

MAXIS日経半導体株上場投信は、主としてわが国の金融商品取引所上場株式に投資を行い、ファンドの1口当たりの純資産額の変動率を、日経半導体株指数の変動率に一致させることを目的とした運用を行います。

銘柄概要
コード 221A
委託会社 三菱UFJアセットマネジメント株式会社
売買単位 10口
上場日 2024年7月18日
決算日 毎年1月26日および7月26日
信託報酬 年率0.154%以内

NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信

NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信は、日経半導体株指数をベンチマークとするETF(上場投資信託)です。

銘柄概要
コード 200A
委託会社 野村アセットマネジメント株式会社
売買単位 1口
上場日 2024年6月3日
決算日 毎年4月7日および10月7日
信託報酬 年率0.165%以内

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著者
Tsukamoto Hiroyuki

元システムエンジニアのファイナンシャルプランナーです。保有資格は一種証券外務員、2級ファイナンシャル・プランニング技能士、日本商工会議所簿記検定3級及びビジネス会計検定試験3級。

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